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零件自动排列机在半导体封装领域的应用


​在中国市场,半导体行业自2014年开始就呈现出一片热火朝天的景象,而2020年由于贸易限制又给它添了一把火,热度在短时间内快速上升,已经热得发烫,有沸腾之势。


随着半导体行业的大火,半导体的生产加工以及后续工艺,如封装、组装、焊接、吸塑胶盘包装等工序对人工的需求量呈现上升趋势,与此同时,企业的生产成本也水涨船高,人工成本更是居高不下,这也是企业在追求发展的同时需要解决的问题。


零件自动排列机以高效率省人工著称,成功帮助半导体行业解决了以上问题。下面我们来看下,零件自动排列机是如何应用于半导体行业的。


零件自动排列机


首先,在半导体封装工艺中,会使用到许多散乱的介质(晶粒、焊片、跳片等),在进行组装时,需要将介质排列整齐,固定到治具中,然后再放入到机器中使用,目前介质的排列装载都是通过人工排列,效率低,跟不上生产需求。使用零件自动排列机,只需将半导体介质随意倒入排列机料槽内,排列机便能自动将介质按统一的方向或角度排列整齐,使后续的半导体封装工艺更方便。


其次,半导体的吸塑盘包装环节,由于排列机在吸塑盘包装方面也具有先天优势,且在手机精密零件以及五金件等吸塑盘包装领域均有涉猎,经验丰富,因此,半导体吸塑盘包装环节采用零件自动排列机也可以做到事半功倍,帮助企业解决包装效率低的问题。


如果贵司也有零件自动排列机(半导体封装摇晶机)的需求,请与东莞唯思特联系,本公司有专业的技术团队为您提供技术支持,解决您的生产效率难题。






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